认识曼光
上海曼光信息科技有限公司成立于 2018 年 8 月。公司依托山东大学科研团队力量,凭借坚实的半导体激光器和电磁场仿真与分析理论和技术基础,以及完备的软硬件设计与开发能力,研发出覆盖微波及光学频段的电磁场可视化软硬件产品,为客户提供完善的半导体激光器和电磁场相关的仿真、设计、分析、测量解决方案。
光芯片仿真和测量业务:
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光芯片设计仿真工具ALDS,及提供定制化开发solver。
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光芯片性能测试业务,主要包括 LIV、反向 IV、光谱、带宽、眼图等。
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光芯片可靠性测试和分析业务,包括 Burn-in 条件的建立、Ea 激活能抽取、可靠性模型建立和寿命数据预测等,并可以提供系统集成分析软件。
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光芯片失效分析业务,提供方案制定和机理解读,帮助定位失效根因和提供解决方案。
电磁仿真和测量业务:
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包括无源 / 有源光电芯片及系统仿真设计软件、光电芯片仿真设计服务、微波 / 射频、天线仿真设计服务。
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电磁场测量业务,主要产品包括光电子器件测量与参数提取平台。
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微波毫米波测量业务,主要产品包括 5G NR OTA 测试系统、面 / 柱面 / 球面近远场天线测试系统。
公司以客户为中心,从客户直接需求出发,完成涵盖自动化测量设备软硬件定制化设计、制造、开发、交付的“交钥匙工程”,并提供电磁场和光芯片相关设计与测量分析增值服务。
服务平台
关键创新技术/差异点:
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建立从'研发--测试--加速老化--失效分析' 全套分析及测试服务
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依靠高校学术背景,提供咨询和第三方鉴定业务
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和行业差异点:主要在数据分析和软件集成方面
芯片完整封装能力
具备完整的光芯片封装能力,拥有共晶贴片机(0.5μm)、打线机、封帽机、检漏仪、推拉力计、3D显微镜、烤箱、等离子清洗机,可以完成DFB/VCSEL/PD等芯片的TO46/56、COC和COB形式的封装









芯片测试能力及参数提取
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提供直流特性的测试服务,包括常高温 LIV、光谱、反向 IV 等;
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提供高频特性的测试服务,包括带宽,眼图测试,交调,啁啾等;
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提供实测数据自动抽取 FP/DFB 设计参数的服务和解决方案。






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指导设计和工艺制作的改进方向:通过测试结果抽取的器件材料和结构参数可以和设计值进行比较,找出其中的差异,鉴别工艺制作的问题所在及设计的改进方向;
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逆向分析:通过竞品或未知设计参数器件的测试结果提取出设计参数
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正向设计对比分析:改变设计参数对比性能的优劣



基于速率方程/一维行波模型+自适应差分进化算法,通过拟合光电流(L-I)曲线、强度调制(IM)响应以及激光光谱来提取激光器相关的所有物理和准物理参数。
芯片可靠性及参数提取
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提供可靠性测试服务,包括 HTOL、高低温、高温高湿、ESD 和 EOS 等试验服务;
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提供可靠性测试方案和测试条件的制定服务,包括 Burn-in 和加速寿命条件等;
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依据自研可靠性分析软件,提供可靠性寿命模型参数抽取等服务。












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原始数据平滑滤波处理,加速寿命外推
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根据加速外推寿命进行失效率拟合,获得拟合函数
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计算不同温度和电流条件下的MFT,从而求得激活能EA和n,根据Arrhenius公式确定加速因子
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可以求得任意温度、电流下的寿命和失效率参数
芯片失效分析能力
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提供失效分析方案的制定、执行、解读和鉴定;
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可建立测试参数和失效模型的联系;
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多种失效分析模式、机理和根因定位能力,可对产品提出相应的改建建议。



电磁测量
主要包括 5G OTA 测试暗箱系统、通信及雷达天线测试系统、小型化 EMI 测量暗箱、微波测量机械设备等,在微波基础算法、系统方案优化方面有深入研究。系统设备测试结果精确、自动化程度高、外观美观大方。